Degradation in Multi Layer Interconnects by Fast Thermal Cycling Stress

H.V. Nguyen, C. Salm, J. Vroemen, J. Voets, B. Krabbenborg, J. Bisschop, A.J. Mouthaan, F.G. Kuper

Research output: Contribution to conference › Poster › Other research output

Original language	English
Number of pages	1
Publication status	Published - 18 Dec 2001
Event	Wetenschappelijke Vergadering Werkgemeenschap Gecondenseerde Materie 2001 - Veldhoven, Netherlands Duration: 18 Dec 2001 → 19 Dec 2001

Conference	Wetenschappelijke Vergadering Werkgemeenschap Gecondenseerde Materie 2001
Country/Territory	Netherlands
City	Veldhoven
Period	18/12/01 → 19/12/01

Cite this

@conference{96876b1eef064aa282121f9faedfd017,

title = "Degradation in Multi Layer Interconnects by Fast Thermal Cycling Stress",

author = "H.V. Nguyen and C. Salm and J. Vroemen and J. Voets and B. Krabbenborg and J. Bisschop and A.J. Mouthaan and F.G. Kuper",

year = "2001",

month = dec,

day = "18",

language = "English",

note = "Wetenschappelijke Vergadering Werkgemeenschap Gecondenseerde Materie 2001 ; Conference date: 18-12-2001 Through 19-12-2001",

}

TY - CONF

T1 - Degradation in Multi Layer Interconnects by Fast Thermal Cycling Stress

AU - Nguyen, H.V.

AU - Salm, C.

AU - Vroemen, J.

AU - Voets, J.

AU - Krabbenborg, B.

AU - Bisschop, J.

AU - Mouthaan, A.J.

AU - Kuper, F.G.

PY - 2001/12/18

Y1 - 2001/12/18

M3 - Poster

T2 - Wetenschappelijke Vergadering Werkgemeenschap Gecondenseerde Materie 2001

Y2 - 18 December 2001 through 19 December 2001

ER -